在探測器制造加工工藝中，很多都涉及清洗技術，如芯片制作期間的基片清洗，外延生長片的清洗，鍍膜加工前基片的清洗，以及濾光片等光學元件加工的清洗等。隨著科技的發展，半導體器件的生產對清潔度的要求越來越高。也不斷有復雜的新洗凈系統和設備投入使用。在光學儀器、精密機械以及電子機械領域也越來越多地需要精密工業清洗。無論是半導體薄膜的生長還是基于半導體薄膜的器件制備，襯底的清洗和處理是必不可少的一個環節。半導體襯底片是外延生長以及后續工藝的基礎，襯底制備包括清潔處理等工藝，它的好壞直接影響外延和后續工藝，襯底成為光電子器件工藝的出發點，襯底的清洗分為化學清洗和物理清洗。不同的基底材料其清洗方法和流程各不相同，相同的材料應用領域不一樣，對清潔的要求不同，清洗方法也不盡相同，即使是同種材料的同種用途，清洗方法也有各異。

對于鍍膜元件來說，基底清潔程度是影響鍍膜產品質量好壞的關鍵因素之一，保障元件鍍膜前表面高潔凈度，降低薄膜內的雜質污染物，鍍膜前元件的潔凈清洗至關重要。基片進入鍍膜室前，不管鍍層要求如何，均應進行認真的鍍前處理(即清洗處理)，以達到去油、去污和脫水的目的，是提高膜層牢固度的重要措施。

濾光片鍍膜工藝常用清洗方法-超聲波清洗法

超聲波清洗的主要作用機理是超聲空化作用、超聲空化二階效應產生的微聲流的洗刷作用，以及超聲空化在固體和液體界面所產生的高速微射流的沖擊作用，促進洗液的化學物理反應效果，從而除去污染物的一種有效的清洗方法，是一種高速、高質量、易實現自動化的清洗技術。濾光片真空鍍膜加工對基底表面清潔度要求較高，超聲波清洗技術是使基底表面能達到鍍膜所需清潔度要求的最為理想的技術之一。與其他清洗方法相比，超聲波清洗具有洗凈率高、殘留物少、清洗時間短、清洗效果好等優點。為了達到更好的超聲清洗效果，根據污染物種類的不同，需選擇合適的超聲頻率和不同的清洗介質。濾光片基底在鍍膜前的超聲清洗選擇的頻率多在(20～80)kHz范圍的超聲，對于超聲清洗介質，可以按以下準則選取，表面張力小，對超聲波衰減小，對油脂的溶解能力大，無害物質，選擇去離子水、中性清洗劑、異丙醇、丙酮等。鍍膜前濾光片超聲波清洗過程中，為達到更好的清洗效果，常對媒介進行一定程度的升溫。

在光學濾光片鍍膜前的清洗過程中，多采用某種清洗劑等化學試劑進行擦拭、超聲波清洗和汽相清洗等方法，以滿足濾光片基底鍍膜前的清潔要求。綠色高效低成本的清洗技術是一種趨勢，也是整個清洗行業的一個趨勢。

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